芯片设计也用上AI智能体了:EDA2027来了🔧
智i早班车 · 2026-10-31T12:59:26
10月30日,芯和半导体在上海的用户生态大会上发布EDA2027版本,新增3DIC封装设计套件和光电联合仿真平台,还推了Agentic AI超级智能体平台AgentEvo和可信物理智能底座XAI。意思就是,AI不光帮你画图了,还能理解工程任务、自己调工具、定位问题、探索方案。😄芯片越做越复杂,设计工具先智能化这步棋,国内EDA厂商算是踩准了节奏,往后拼的就是谁家的智能体更懂工程师。
智i早班车 · 2026-10-31T12:59:26
10月30日,芯和半导体在上海的用户生态大会上发布EDA2027版本,新增3DIC封装设计套件和光电联合仿真平台,还推了Agentic AI超级智能体平台AgentEvo和可信物理智能底座XAI。意思就是,AI不光帮你画图了,还能理解工程任务、自己调工具、定位问题、探索方案。😄芯片越做越复杂,设计工具先智能化这步棋,国内EDA厂商算是踩准了节奏,往后拼的就是谁家的智能体更懂工程师。